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ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业ch2是什么基团,chch3ch3是什么基团绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力(lì),公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业(yè),2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xìch2是什么基团,chch3ch3是什么基团)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额(é),海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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