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公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代

公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的使用的(de)。

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公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代

集成电路的作用是什么,集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

<公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代n>p>  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么?

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源(yuán):百(bǎi)度百科-集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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