券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提杰威尔属于什么档次，男士护肤品十大排行榜10强(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠杰威尔属于什么档次，男士护肤品十大排行榜10强(kào)进(jìn)口。

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