集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集(jí)成电(diàn)路的作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你(nǐ)整理以下知识：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(sh氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因ǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集(jí)成电(diàn)路

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