惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词

小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

  1

  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓,低小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速区间

2

  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北(běi)方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

2

  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

4

  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位(wèi)数

1

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

5

  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发投(tóu)入(rù),增(zēng)加企业竞争力(lì),进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

7

  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

8

  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词

评论

5+2=