集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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