券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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