5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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