申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fè拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？n)2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析(xī)时拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？，发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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