券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动第一次染发对头发伤害大吗，三类人不适合染发(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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