券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legatojué)大部分得依靠进口。

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