券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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