券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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