射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构股东831143是什么意思。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日(rì)也走(zǒu)出了(le)破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有(y831143是什么意思ǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名(míng)资(zī)方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科(kē)技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态，净(jìng)亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国(guó)，平均(jūn)持(chí)股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公司目(mù)前(qián)有超过(guò)接近67％的(de)收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来(lái)增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑(huá)，射频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能(néng)手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯(xīn)831143是什么意思片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的(de)利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的(de)关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本、红杉资本(běn)中国(guó)、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通(tōng)信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在(zài)5G射(shè)频前端领域取得(dé)的市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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