券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(li明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了ào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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