集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是(shì)什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有了很(郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的hěn)大郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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