券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展(z人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0人民币大写怎么写0到10，汉字大写怎么写0到10到10hǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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