券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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