券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(z一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的huàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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