券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàn重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗g)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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