5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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