券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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