券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次(yù)，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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