申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的1白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么0大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关系白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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