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many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令,并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应,最终得不偿失。

  日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”,但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

  事实上,日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确,意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级,美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施,并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步,形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟,试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú),强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态,与美国沆(hàng)瀣一气,将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà),强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场(chǎng),塑造封闭“小圈子”,加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

  从(cóng)西(xmany的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级ī)村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看,日(rì)本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn),日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为(wèi),虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国,但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què),中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利,坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品,也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

  另一方面,日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施后,日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来,日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后,多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感(gǎn),将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略,为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定(dìng)性。

  长久以来,中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què),合作紧(jǐn)密(mì),为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而,为配合美遏(è)华举(jǔ)措,日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”,这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础,更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误,回(huí)到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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