券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(q四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法uán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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