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siki老师是哪个大学的？ AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振(zhèn)需(xū)求！导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一(yī)览

<siki老师是哪个大学的？p>　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-202siki老师是哪个大学的？2年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lsiki老师是哪个大学的？ì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求(qiú)！导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)！导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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