5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施know过去分词是什么写，know过去分词是什么词，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。 know过去分词是什么写，know过去分词是什么词p><know过去分词是什么写，know过去分词是什么词p>　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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