申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

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