券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，钟南山为什么被说成钟百亿导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势钟南山为什么被说成钟百亿(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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