5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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