券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，不可以瑟瑟哦是什么意思，不可以瑟瑟哦是什么意思不可以瑟瑟哦的表情包trong>算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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