射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)，下游市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市(shì)场受到资本热捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破(pò)发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年(nián)射频(pín)前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端(duān)芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具(jù)有产品验证周期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库(kù)存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面(miàn)，近三年的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之路。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的(de)2021年(nián)，其在一年(nián)内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大(dà)基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的(de)股价情况(kuàng)看(kàn)，大基(jī)金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均持(chí)股成(chéng)本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股(gǔ)的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(m宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价iàn)，射(shè)频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖(gài)了中(zhōng)金资(zī)本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及(jí)上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位(wèi)，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用(yòng)；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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