券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

女人长期喝补血口服液好不好，女人补气补血口服液十大品牌 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览">

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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