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建军是哪一年

建军是哪一年 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发(fā)消(xiāo)息(xī)。

  美光公司在华销(xiāo)售的产品未通过(guò)网络安(ān)全审查

  据网信办(bàn)消息(xī),日前,网络安全审(shěn)查办公(gōng)室依法对美光公司在华销售(shòu)产品(pǐn)进行了(le)网络(luò)安(ān)全审(shěn)查。

  审查(chá)发(fā)现(xiàn),美光(guāng)公司产品存在较严重网络(luò)安全问(wèn)题隐(yǐn)患,对我国关键信(xìn)息基础设施供应链造成(chéng)重大安全风险(xiǎn),影响我国国(guó)家安全。为此(cǐ),网络安全(quán)审(shěn)查办公室(shì)依法作出不予通过(guò)网(wǎng)络安全审查的结论。按照《网络安全(quán)法》等法律法规,我国内关键(jiàn)信息基(jī)础设施的运营者应停止采(cǎi)购美光公司产品。

  此次对美光公(gōng)司产品进行网络(luò)安(ān)全(quán)审查,目的是防范产品网络(luò)安全问题(tí)危害国家(jiā)关键信息基(jī)础设(shè)施安(ān)全(quán),是维护国家安全的必(bì)要措施。中(zhōng)国坚定推进(jìn)高水(shuǐ)平(píng)对(duì)外开放,只要遵守中(zhōng)国法(fǎ)律法(fǎ)规(guī)要求(qiú),欢迎各(gè)国(guó)企业(yè)、各类平台产品服务进入中国市(shì)场。

  半(bàn)导体突发!中国出手:停止采(cǎi)购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发文称,为保障关键信息基础(chǔ)设施(shī)供(gōng)应链安全(quán),防范产(chǎn)品问题隐患(huàn)造成网(wǎng)络安(ān)全风(fēng)险,维护国家安全,依据《中华人民(mín)共和国(guó)国家安全法(fǎ)》《中华人民(mín)共(gòng)和国(guó)网络安全法》,网络安全审(shěn)查办公(gōng)室(shì)按照《网络(luò)安全审查办法(fǎ)》,对美光公(gōng)司(Micron)在(zài)华(huá)销售的产品实(shí)施网(wǎng)络安(ān)全审查。

  半导体突发(fā)!中(zhōng)国(guó)出手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  美(měi)光是美国的存储芯片行(xíng)业(yè)龙头,也是全球存储芯片巨头之一,2022年收(shōu)入来自中(zhōng)国市场收(shōu)入从(cóng)此前高峰57%降(jiàng)至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年(nián)三星电子(zi)、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场(chǎng)份额约为 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市(shì)场份额约(yuē)为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司中,江波龙、佰维(wéi)存(cún)储(chǔ)等公司披露过美光等国际(jì)存储厂商为公(gōng)司供应(yīng)商。

  美(měi)光在江波龙采购占比已经显著(zhù)下降(jiàng),至少已经(jīng)不是主(zhǔ)要大供应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位(wèi)列江波龙第一大存储晶圆供应(yīng)商,采(cǎi)购约31亿元(yu建军是哪一年án),占比33.52%;2022年,江(jiāng)波(bō)龙第一大、第二大(dà)和第三大供应(yīng)商采(cǎi)购(gòu)金额占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上(shàng)下游建立国内外广泛(fàn)合作。2022年年报显示,江波龙与三星、美光(guāng)、西部数据等主(zhǔ)要存(cún)储晶圆原厂签署了长建军是哪一年期合约(yuē),确保存储晶圆供应(yīng)的稳定性,巩固公司在下游市场的(de)供应优(yōu)势,公司(sī)也与国内国产存储(chǔ)晶圆原厂武(wǔ)汉长江存(cún)储、合肥长鑫保(bǎo)持良好的合(hé)作。

  有券商此前就(jiù)分析(xī),如果美光在中(zhōng)国(guó)区销售受到限制,或(huò)将(jiāng)导致下游客户转而(ér)采购国外三星、 SK海力(lì)士,国内长江存储、长鑫存储等竞(jìng)对产品

  分(fēn)析(xī)称,长存、长鑫的(de)上游设备(bèi)厂或(huò)从中受(shòu)益。存储器的(de)生(shēng)产(chǎn)已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺(yì)。另(lìng)外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的结构(gòu)转变使(shǐ)刻蚀和薄(báo)膜成(chéng)为最关(guān)键、最(zuì)大量的(de)加工(gōng)设备。3D NAND每层(céng)均需要经过薄膜沉积工(gōng)艺步(bù)骤(zhòu),同时刻蚀目(mù)前前沿要(yào)刻到 60:1的(de)深孔,未来可(kě)能会(huì)更深(shēn)的(de)孔或者沟槽(cáo),催生更(gèng)多设备需求。据东京电子披露,薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合(hé)计为75%。自长江(jiāng)存(cún)储被加入美国(guó)限(xiàn)制名(míng)单(dān),设备国产化进程加速,看好拓荆科(kē)技(薄膜沉积)等相关公司(sī)份额提(tí)升,以及存储业务占比较高的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清(qīng)洗)等(děng)收入(rù)增长(zhǎng)。

 

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