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肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282%

  5月(yuè)以来,嘉(jiā)实基金、博(bó)时(shí)基金、富国(guó)基金、南方基(jī)金等多家头部(bù)公募(mù)基金密集申报了(le)跟踪(zōng)海外半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数QDII产品,布局全球半导(dǎo)体市(shì)场,引(yǐn)发业内广泛关注。

  从国内半导体板块表现来看,在经(jīng)历一季度的(de)持续(xù)回调后,半导体(tǐ)板块自4月(yuè)中下旬以来又开始持(chí)续下跌。不(bù)过资金对主题(tí)ETF越跌越买,区(qū)间份(fèn)额增幅最(zuì)高(gāo)达(dá)40%。拉长时间(jiān)看,年内超半(bàn)数半导体主题ETF产(chǎn)品份额出现正增(zēng)长,最(zuì)高份额(é)增幅超1282%。

  多位(wèi)业内人士认(rèn)为,资金对半导体主题ETF的越跌越买(mǎi),主要是基于对(duì)板块中长期投资价(jià)值的(de)肯定。尽(jǐn)管(guǎn)半导体(tǐ)板块年内表现震荡,但(dàn)随着国产替(tì)代持(chí)续推进,以及近(jìn)期AI行情的带(dài)动下(xià),板块(kuài)细(xì肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内)分领(lǐng)域仍(réng)有较多投资(zī)机会(huì)。

  越跌越买,最(zuì)高(gāo)份(fèn)额(é)涨超1282%

  从国内半(bàn)导体板块表现来(lái)看(kàn),在经(jīng)历一季度的持(chí)续(xù)回调后,半(bàn)导体(tǐ)板块自4月中下旬以来又开始持续下跌。以中(zhōng)证全指半(bàn)导(dǎo)体指数表现(xiàn)为例(lì),该指数在(zài)4月6日攀(pān)至年内高位后便开始不断下跌(diē),4月10日至(zhì)5月12日区间跌幅近20%。

  份额激增1282%!

  本周板(bǎn)块(kuài)表现上,半导体与半导体生产设(shè)备板块周跌(diē)幅为-3.25%,在24个Wind二级行业中跌幅居前。

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  值得注意的是,尽管板块持续下跌(diē),但(dàn)资金(jīn)对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示,截(jié)至5月12日,月内半导(dǎo)体芯片主题ETF收益均告负,平均(jūn)收益率为(wèi)-7.18%;但份额却(què)悉数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)。其中,工银瑞信国(guó)证半导体(tǐ)芯片ETF、鹏华国证(zhèng)半导体芯片ETF月内份额增幅居前,分别(bié)为40%、29%。

  拉长时间看年内半导体(tǐ)芯片主题ETF产品份额变化,截至5月12日,除(chú)汇添富中证芯片(piàn)产业ETF、华(huá)泰柏瑞中证韩交所(suǒ)中韩半导(dǎo)体(tǐ)ETF等三只产品份(fèn)额出现下降外(wài),其余产品份额均有大幅增长。其中,嘉实上证科创(chuàng)板(bǎn)芯片ETF份额涨幅位列第(dì)一(yī),年内份额猛增1282.5%。

  份额激增1282%!

  对于近期半导体(tǐ)板块(kuài)持续下跌,嘉实上证科创板芯片ETF基金经理田光(guāng)远分析,当前(qián)半导体行业复苏不(bù)及预(yù)期主要原因,一(yī)是国(guó)产替代进程(chéng)不及(jí)预期,国内半导体(tǐ)企业(yè)相比(bǐ)海外半(bàn)导体大厂起步较晚,在技(jì)术和人才等方(fāng)面存(cún)在差距,在(zài)国(guó)产替代(dài)过(guò)程中(zhōng)产品研发和客户导入进程可能不及预(yù)期;二是下游需求不及(jí)预期,在边缘政治和全球(qiú)经济疲(pí)软背景下,全球电(diàn)子(zi)产品等终端需求可能不及(jí)预期(qī),从而(ér)导致对半导体(tǐ)产品需求量(liàng)减少。

  “2023年(nián)是全球(qiú)半导体行(xíng)业正处于下(xià)行筑(zhù)底(dǐ)的阶(jiē)段,但我们认为有望于今(jīn)年看(kàn)到拐点(diǎn)的出现”田(tián)光远(yuǎn)表示(shì),在本轮周期中,率(lǜ)先回暖(nuǎn)的种类要看芯片(piàn)下游的(de)景(jǐng)气度(dù),有创(chuàng)新属性和份额提(tí)升属性的(de)环节会率先回暖。一(yī)方面(miàn)中国(guó)经济体重(zhòng)要的(de)构(gòu)成央国企对资产回报提出要求,民营企业(yè)的(de)竞争力提(tí)升也会更加依赖(lài)数字化,成本效(xiào)率提升是数字化的长(zhǎng)期关(guān)键驱动力,另一方面短周期维度数字(zì)经济有顺周期(qī)属性(xìng),经济复苏会加(jiā)大企业数(shù)字化投入力度。

  九泰(tài)基金战略投(tóu)资部(bù)副总(zǒng)监、九泰(tài)泰富灵活(huó)配(pèi)置混合(hé)(LOF)基金经理(lǐ)刘源表示(shì),首先(xiān),回顾年初(chū)以来半导体(tǐ)板(bǎn)块上涨的原因,一(yī)方面是2022年板(bǎn)块调整幅度较(jiào)大,行业估值处(chù)于底部位置;另(lìng)一(yī)方面市场预期基本面即将见(jiàn)底,再加上有(yǒu)AI主(zhǔ)题的催化,所以从(cóng)年初到4月初半导体指数出现(xiàn)了一定的反弹。

  “但肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内事实上,其(qí)中许多个(gè)股的股价其实是过度(dù)反应(yīng)的(de),所以随着4月中(zhōng)下(xià)旬半导(dǎo)体一季报(bào)披(pī)露,整体(tǐ)呈现强预期、弱现实(shí)的表现,再(zài)加上AI主题的降温(wēn),综合因(yīn)素(sù)引(yǐn)起行业近期的(de)持续回调。”刘源直言。

  长期看好半导体投资价值

  尽(jǐn)管半导(dǎo)体板块年内表现震荡,但从资金对主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品越(yuè)跌越买也能看出投(tóu)资者(zhě)对板块价值的(de)肯(kěn)定,多(duō)位业内(nèi)人士也表示,长期(qī)看好半导体板块投资价值。

  “我(wǒ)们认为当前无需过(guò)度悲观。”嘉实基金田光远(yuǎn)表示,从基本面上,人(rén)工智能给半导体带(dài)来(lái)了新的需(xū)求增(zēng)量,从周期视角,预计未来1-2个(gè)季度虽然会有一定业绩的压力,但一方(fāng)面需求(qiú)会(huì)重新复(fù)苏,另一(yī)方面中国半(bàn)导体企业(yè)有国产替代的(de)中期逻辑(jí)支撑(chēng);另外,估值方面,半导(dǎo)体(tǐ)板块估值波动较大,且子板(bǎn)块和细(xì)分(fēn)线索较多,始终有估值(zhí)合理甚至低估的机会出现。

  田(tián)光远认为,当(dāng)前该(gāi)板块(kuài)很多优(yōu)质的公司处(chù)于历史估值分(fēn)位低位区间,随(suí)着(zhe)需求(qiú)回(huí)暖或者新(xīn)产品的突破(pò),会(huì)有形(xíng)成很好的(de)投资(zī)机会。他进一步(bù)表示(shì),人类(lèi)历史经历了(le)三次工业(yè)革(gé)命,前两次都是以能源为对象进行(xíng)创(chuàng)新,第三次是信息为对象进行创新,当前阶段的人(rén)工智能从(cóng)感知智(zhì)能走向认知智能后,将对人类生产力的提升产(chǎn)生巨大的(de)影响(xiǎng),也会开(kāi)启(qǐ)新一轮的(de)工(gōng)业革命,它(tā)是信息革命经历了(le)个(gè)人电脑、互联网革命和(hé)移动互联(lián)网(wǎng)革命后在万物智联层(céng)面的延(yán)伸,将(jiāng)会在经济、社会、政治、军事等方(fāng)面全面影响人类社(shè)会(huì)。当前仍处于(yú)新一(yī)轮(lún)产业革命爆发的早期的阶段(duàn),在人工智能带(dài)来的技术变革(gé)浪潮(cháo)下,人工智(zhì)能对云管端(duān)各方面(miàn)都产生了影响,云侧变化最(zuì)为显著,很多环节发生(shēng)了改变,产生(shēng)了新(xīn)的(de)投资(zī)方向,如算(suàn)力芯片的GPU、存储(chǔ)芯片(piàn)的HBM等。

  “随着人(rén)工智(zhì)能应(yīng)用的落地(dì),端(duān)侧和网侧的新硬(yìng)件也会产(chǎn)生新(xīn)的投资机会。因(yīn)此我们长期看好半(bàn)导(dǎo)体的投资价(jià)值。”田光(guāng)远建议投(tóu)资者长期(qī)关(guān)注该板(bǎn)块投资机会,他(tā)认(rèn)为可(kě)以重(zhòng)点(diǎn)配置的主(zhǔ)线包括以AI为(wèi)代表的创新线、周期见底后的复苏线、以(yǐ)及(jí)以半导体设备材(cái)料国产(chǎn)化为代表的制造线(xiàn)。

  诺(nuò)安基(jī)金科技组基金经理刘慧影也(yě)表示,2023年全面看好整(zhěng)个半(bàn)导体(tǐ)板块,其中,从半导(dǎo)体国产化为主的设备材料EDA板块,到下游(yóu)需(xū)求为主的(de)芯(xīn)片设计都会在今年都有非常好的机会。首(shǒu)先,基本面上,美(měi)国对(duì)中(zhōng)国的(de)极限(xiàn)制裁将(jiāng)加速中国(guó)芯片(piàn)的国产(chǎn)替代(dài),党(dǎng)的二十大对于科技安全的强调为芯片的(de)国(guó)产替(tì)代提供(gōng)了坚(jiān)实的理论基(jī)础。其次,芯片设计板块经(jīng)过近一年的(de)充分(fēn)调整,股价(jià)已经充(chōng)分反映悲(bēi)观预期。最后,伴随AI等新需求拉动,整(zhěng)个芯片设计(jì)板块有望正式迎来反转。

  “站在当肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内前(qián),我们将持续跟(gēn)踪和调研半(bàn)导体行业库存、动销数据和重点公司的边际变化,同时动(dòng)态跟(gēn)踪电子消费品的复苏情况,预判半导体景气的拐(guǎi)点。”九泰基金刘源表示,展望未来,AI的基础模(mó)型训练需要大(dà)量(liàng)算力(lì),硬件基础设施成为发展基石,算力芯片等核心环节预期将会受益(yì),后(hòu)续有望驱动半导体行业持续增长。此(cǐ)外,半导体(tǐ)设备(bèi)公司的(de)一季报业绩相对较(jiào)强,国产化(huà)趋势仍在(zài)加速推进(jìn),后续(xù)半导体设备、材料(liào)也(yě)是可以(yǐ)关(guān)注的方向(xiàng)。存储(chǔ)作为半导体中(zhōng)最大的周期品种,也可能(néng)在年内迎来(lái)边(biān)际变化,需要持续(xù)动态(tài)跟踪。

  “风险(xiǎn)方面,我认为需要关注景(jǐng)气度修复速(sù)度和估值的匹(pǐ)配程度,尽(jǐn)管基本(běn)面改善(shàn)的(de)趋势比较确(què)定,但改善的过程中股价有(yǒu)可能波动较大,要结合基(jī)本面(miàn)变化(huà)综合(hé)判断配置价值,我们也(yě)会通过适当调仓来平衡(héng)风险。”刘(liú)源补充道。

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