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希望的拼音是什么

希望的拼音是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从(cóng)2希望的拼音是什么019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91希望的拼音是什么亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力(lì),公司得到(dào)了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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