券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìAVERAGE函数是什么意思，计算机average函数是什么意思n)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的AVERAGE函数是什么意思，计算机average函数是什么意思NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术AVERAGE函数是什么意思，计算机average函数是什么意思和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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