将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也说唱歌手bp，说唱b7是什么意思得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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