射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热(rè)捧。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出(chū)了破发的行(xíng)情，该(gāi)公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力(lì)有限(xiàn)等(děng)因素影响，预(yù)计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频(pín)芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科(kē)技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户(hù)集(jí)中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去库(kù)存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总额(é)分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的(de)综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结(jié)构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力(lì)不足(zú)，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之(zhī)路。公开信息(xī)显(xiǎn)示(shì)，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧(huì)智微(wēi)进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数(shù)据(jù)显示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间里，实坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报(bào)，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手机(jī)领域。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货(huò)量的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也(y坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸ě)让资本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东(dōng)突击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格(gé)后止跌回(huí)升，但(dàn)截(jié)至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于(yú)芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流(liú)动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射(shè)频(pín)前端技术迭代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门(mén)槛的产品系(xì)列。

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