5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xià130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元ng)明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和(hé)科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制(zhì)方面130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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