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吴亦凡的案件是怎么回事,吴亦凡事件立案了吗

吴亦凡的案件是怎么回事,吴亦凡事件立案了吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú);下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多,不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì),算(suàn)力(lì)需求提升,导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法,尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%,提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài),新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要与一些器件结合,二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo),但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细(xì)分来(lái)看,在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí),预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术,实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)吴亦凡的案件是怎么回事,吴亦凡事件立案了吗

  值得注意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展(吴亦凡的案件是怎么回事,吴亦凡事件立案了吗zhǎn)较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口

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