集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格倍，设(音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格)视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

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