5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向(司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文xiàng)明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文)十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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