券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁