券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领板凳的量词是一把还是一只啊 凳子可以用什么单位来表示域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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