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HBC路由器能用WiFi吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑(huá),HBC路由器能用WiFi吗伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo),三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户(hù)的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市(sHBC路由器能用WiFi吗hì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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