集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么和什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和重要性(xìng)，集成电路的(de)作用(yòng)和工作原理等问题，小编将为你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farmjí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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