射(shè)频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨(jù)头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司(sī)股价于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截至今(jīn)日(rì)收盘(pán)股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变局(jú)。目前(qián)，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无(wú)线通(tōng)信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么研发(fā)投入；下游(yóu)客户(hù)集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(mià作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么n)，近三年(nián)公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名资(zī)方，包括大基金二(èr)期(qī)、元禾(hé)璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年(nián)时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么智微的业(yè)绩造成了(le)冲击，而(ér)市场(chǎng)对智(zhì)能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下(xià)滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能(néng)手机的(de)温和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突击(jī)入股的(de)射频(pín)龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射(shè)频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低(dī)了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频(pín)细(xì)分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更(gèng)大(dà)的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次(cì)IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地(dì)及(jí)上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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