券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)方阵是什么意思司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料方阵是什么意思主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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